硬件进阶篇-模数分离

模数分离由单点接地与多点接地引出，会在这一章进行具体学习
信号线跨接如何通过磁珠连接还需要案例

【模数混合电路的PCB设计分割】 https://www.bilibili.com/video/BV1b4411h7Mu/?share_source=copy_web&vd_source=bae7f44ac8b5e1669726b9f5e7d214b6

数字与模拟信号

模拟信号抗干扰能力小，防止数字信号干扰模拟信号，不同模拟之间也会相互干扰，也需隔离

红色是数字地，绿色是模拟地，两者分开，通过磁珠/0欧电阻相连，也可单点接地
信号线不要跨分割，最好用磁珠连接
如果是模拟的，区域所有层都是模拟的

负片层与正片层

正片层表示铜箔或焊接掩模图案中需要保留的部分，即图案显示的地方实际会有铜或焊接掩模存在。
负片层表示铜箔或焊接掩模图案中需要去除的部分，即图案显示的地方实际会被移除