硬件基础篇-pcb规则

前言

规则只是在有前辈总结，但很多自己没有验证或缺乏验证时使用的一种经验，科学吗？不知道。随着PCB工艺的发展，一些规则是否仍然需要遵从，是否适用，依然是个问题，但规则能够帮助初学者提供一种相对正确的规范，仍然具备其价值。

将包括以下部分，尽可能的做道图文并茂

• 流程处理
• 板框处理
• 元件布局处理
• 走线处理
  由于是内容互有穿插，就不二级标题按此划分

关于晶振包地的处理规则

1. 晶振靠近芯片；
2. 晶振电路包地；
3. 起振电容（负载电容）靠近晶振；
4. 晶振下面第二层挖空；
5. 晶振不能靠近板边；
6. 晶振下面所有层不能布线。

是第二层掏掉，第三，第四层地不用掏，双面板底层不用掏