前言常见的什么数码管，4p小屏幕就略过了，重点关注不知道的知识 https://lceda001.feishu.cn/wiki/NiQKwDgsuiwLiHkCtFtcZnoFnFg 立创的教程https://blog.csdn.net/qq_28877125/article/details/123076973 屏幕40pin 分类 显示模组分类和特点按显示技术分类 技术 分类 特点...

前言规则只是在有前辈总结，但很多自己没有验证或缺乏验证时使用的一种经验，科学吗？不知道。随着PCB工艺的发展，一些规则是否仍然需要遵从，是否适用，依然是个问题，但规则能够帮助初学者提供一种相对正确的规范，仍然具备其价值。 将包括以下部分，尽可能的做道图文并茂 流程处理 板框处理 元件布局处理 走线处理由于是内容互有穿插，就不二级标题按此划分 关于晶振包地的处理规则 晶振靠近芯片；...

前言阻抗匹配是高速信号的基础，但很显然目前的我对此还是一知半解，所以就单开一章来谈一谈这个问题 什么是阻抗匹配 阻抗(Electrical Impedance)是电路中电阻、电感、电容对交流电的阻碍作用的统称。阻抗常用Z表示，单位是欧姆 Ω，对于一个具体电路，阻抗不是不变的，其数值由交流电的频率、电阻R、电感L、电容C相互作用来决用，随着频率变化而变化。 阻抗匹配(Impedance ...

模数分离由单点接地与多点接地引出，会在这一章进行具体学习信号线跨接如何通过磁珠连接还需要案例 【模数混合电路的PCB设计分割】 https://www.bilibili.com/video/BV1b4411h7Mu/?share_source=copy_web&vd_source=bae7f44ac8b5e1669726b9f5e7d214b6 数字与模拟信号 模拟信号抗干扰能力...

前言这是进阶篇的第一篇文章，设计到高速信号，现在基本都要求四层板及其以上了 高速信号的重要方面 叠层设计 阻抗匹配 信号协议 模数分离 模数分离由单点接地与多点接地引出，会在下一章进行具体学习 信号完整性概念：信号在传输过程中能够保持原有形态，准确的到达目标设备。 分析方法 建模和仿真，实际电路测试 电磁仿真和电路仿真 基础知识 时域和频域的信号 周期 上升时间 频谱 带宽 ...

前言电路板上常常会有很多标识，那么这些标识都是什么意思呢？ 常见标识 VCC GND VEE 负电压，出现在常用于运算放大器、电机驱动等电路中。 VDD 表示供电电压，特别是对于 MOSFET 或 CMOS 电路来说，VDD 通常是指正电压源。VDD 也可以用于表示其它种类的正电源。 VSS VSS 常用于数字电路中，表示地（地电压）。在 CMOS 电路中，VSS 一般是地，...

前言我有预感，这章很重要，比前面几章基础篇都来的重要，MOS的应用及其广泛，驱动电路必不可少，低压领域注定存在，大杀四方。 NMOS与PMOS的基础知识 N沟道增强型管（NPN） N沟道耗尽型管 P沟道增强型管 P沟道耗尽型管 增强型，指沟道从无到有，耗尽型反之 注意方向，GS连在一起 NMOS管的主回路电流方向为D→S，导通条件为VGS有一定的压差，Vgs大于一定的值...

前言虽然是电气专业，但学的东西仅限于考试那几天，似乎从来没有了解过电路的基础三大元件，所以单开一篇来说说这个。 电阻电感 电容

前言由于设计一个霍尔线径检测模块，使用双49E霍尔，直接单片机模拟IO口读取，发现由于线径变化小，IO口读取的模拟值差值也小，分辨率低。需要加一个差分放大电路，于是决定复习一下运放的内容。主要关注的是运放的使用和仿真。运放的作用，对信号做加减，微积分，放大操作。 运放基本结构 当Up大于Un,输出主要有两个应用场景，比较器与放大器基本原理，虚短与虚断 仿真测试 疑问，为什么输出的不是5...

DIP封装 SOP封装 QFP封装 QFN封装 BGA封装 LGA封装 PGA封装 常见封装 DIP封装 SOP封装 QFP封装 QFN封装 BGA封装 LGA封装 inter CPU PGA封装 AMD CPU 【7种常见的芯片封装形式，你了解几种？】 https://www.bilibili.com/video/BV1kT421a7mS/?share_source=cop...